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　　在“地缘冲突频发+产业链安全”的宏观背景催化下，新材料板块迎来机遇。新材料是制造强国和国防工业发展的关键支撑，其投资价值日益凸显，主要划分为先进基础材料和关键战略材料两大类。其中，新能源材料、半导体材料关注度相对较高。

　　新能源材料覆盖面较广，主要包括锂电和光伏等领域。在锂电产业链，动力电池是需求主力，储能电池是重要增量。四大主材中，铁锂正极高端产品供不应求，行业竞争格局分化，龙头格局稳固；负极材料龙头厂商满产满销，26年预计实现供需拐点；隔膜产能利用率底部企稳，行业扩产明显谨慎，竞争格局和供需格局都相对较好；电解液产业集中度较高、市占率稳定，头部企业控产能力较强，后续有望迎来再次涨价；固态电池是下一代动力电池的重要发展方向，材料环节技术方案逐步收敛，硫化物路线仍是普遍的选择。在光伏领域，近期硅料市场活跃度维持低位。从市场需求层面来看，整体终端需求仍维持在低位运行，市场缺乏明确的增量动能。“反内卷”仍将是板块核心关注重点，但过程中也存在许多问题和卡点，仍需给予一定的时间。同时，太空光伏作为新的增量市场受到关注，若中美关税改善有望给板块带来一定的提振。

　　半导体材料是整个半导体产业的基石，是芯片制造的必备耗材，具有品类多、壁垒高等的特点。在“自主可控”背景下，半导体材料国产化空间广阔。具体来看，硅片是半导体材料中占比最大的领域，NAND内存因层数提升带动12英寸硅片投入增长。光刻胶是光刻工艺的关键材料，目前国内自给率仍较低，KrF、ArF等高端胶是未来国产替代主战场。掩膜版是微电子制造过程中的图形“底片”，对于光刻工艺的重要性同样重要。电子特气被称为半导体产业的“血液”，随着芯片向多层结构、先进制程以及先进封装方向发展，电子气体需求未来有望持续增长。CMP抛光材料包括抛光液和抛光垫，是芯片平坦化的关键，产能扩张、存储芯片升级和先进制程推动也影响着CMP抛光材料的需求。封装材料方面，环氧塑封料是主要封装材料之一，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势，其中高性能EMC国产化率仅为10-20%左右，先进封装国产化率更低。

　　除了新能源材料和半导体材料以外，中证新材料指数还包括建筑材料和军工材料等。建筑材料中的电子布需求受益于AI算力爆发式增长，但供给却有一定滞后性，板块迎来量价齐升。军工材料方面，“新质战斗力”建设有望带来新需求，商业航天等成为军工行业新增长点，军工材料作为产业基础或将同步受益。

　　新材料ETF国泰(159761) 跟踪中证新材料主题指数，覆盖了前述新能源、半导体等多个关键材料领域。根据基日（2008-12-30）以来的涨跌幅数据，中证新材料指数累计上涨322%，跑赢沪深300指数。截至2026年3月31日，中证新材料主题指数PE估值为30倍，位于近五年来的67%分位，估值相对合理。长期来看，在政策的重点支持下，新材料细分领域有望迎来快速发展，短期流动性和风险偏好扰动不改板块中长期配置价值。

　　主持人：最近全球资本市场并不平静，中东局势持续紧张，油价波动加大，地缘政治风险让能源安全问题再次成为全球焦点。与此同时，中日关系也出现了新变化，产业链自主可控的紧迫性进一步提升。在这样的宏观背景下，有一个板块正在悄然凝聚新的投资逻辑，那就是新材料。

　　段佳琪：今天主要跟大家聊一聊新材料板块的投资机遇。新材料主要包括几个方面：首先是先进的基础材料，这方面主要是一些量大面广、需要升级换代的传统材料，比如先进的钢铁、有色、无机非金属等。另一方面是关键的战略材料，也就是支撑国家战略产业的核心材料，包括半导体材料、新能源材料、航空航天材料等。在中证新材料主题指数中，新能源材料和半导体材料的占比相对较高。接下来，我将从这两个方面深入跟大家聊一下。

　　从锂电的产业链来看，锂电产业链从上游资源至终端需求，上游资源包括锂、钴、镍、磷、铜铝等，中游包括各种材料以及电池环节，终端需求主要就是动力和储能这两方面，纵深较长、覆盖面广。

　　首先，电池属于定制化产品，企业竞争力并非大宗品的简单价格导向，溢价主要来自客户、产品等。下游需求主要来自于两个方面，一个就是储能；另一个是动力，也就是应用在新能源汽车上面的电池。

　　储能端：26年户储、工商储、大储需求均不错，国内的容量电价走通经济性，中东战争导致的能源危机对全球的新能源提速有很大的促进作用。此前因为原材料涨价和汇兑损失等原因，大家有所担心扰动业绩，板块有所回调，但当前股价已反应。未来展望二季度，储能进入旺季，原材料价格也在逐步传导，对业绩扰动可能会逐步减小。

　　动力端：国内方面，电车销量有望筑底企稳，且单车带电量有明显提升，1-3月国内我国新能源汽车单车平均带电量66.7kWh，同比+34%。原因一方面在于工信部规定26年起，插混、纯电续航需超100公里才能享受购置税减免，因此车企提升了单车电池容量；另外，26年以旧换新补贴，从定额改为按车价比例补贴，因此低价车补贴退坡明显。国内锂电需求还是具有一定韧性的。海外方面，从国内汽车出口数据来看，1-3月国内新能源车出口95.4万辆，同比+116%；3月出口37.1万辆，同比+130%以上、环比+32%。表现好于预期，同样受能源安全影响，新能源车的性价比也在不断提升，出口空间有望打开。

　　电池也是直接受益于下游需求向好，产能供不应求。从排产情况来看，3月电池排产环同比均实现不错的增长，单月排产创历史新高。4月排产也是实现边际向上，5月头部企业排产也维持不错水平，持续性需求有望逐步打消市场顾虑。

　　其次，锂电池由正极、负极、电解液、隔膜构成，四大主材共同决定性能。其中正极材料价值量最大，约占电芯成本的40%，负极、隔膜、电解液等成本占比均为6-7%左右。锂电池终端性能体现在容量、倍率、循环、低温、安全等多个维度，四大主材对以上性能均有影响，但遵循“木桶效应”，正极对于容量影响最大，负极影响倍率、循环性能，电解液、隔膜则是安全的关键。

　　铁锂正极：2021Q4特斯拉率先切向铁锂电池，去年以来，磷酸铁锂正极占比基本稳定在80%左右。需求端：磷酸铁锂相较三元的性价比优势仍然突出，国内动力电池领域磷酸铁锂渗透率提升趋势明确，海外新车型逐步导入磷酸铁锂。供给端：在行业下行周期，由于融资难+盈利低，行业新增产能显著放缓，当前头部产能利用率已满产。此外，高端的高压实产品供不应求，预计26年高端产品供需依然紧张。格局：工艺相对简单，进入壁垒并不高，龙头份额相对稳定，二线企业呈现分化态势，其余小厂难以起量、份额不断压缩。

　　负极：需求端，负极需求跟电池需求增长基本一致，呈现稳步增长态势。供给端， 25年产龙头厂商满产满销，26年预计实现供需拐点。格局：加工流程较长、进入壁垒相对较高，非标准化较高、产品差异较大，具备成本的优势的企业或将持续提升市场份额。

　　隔膜：隔膜主要用于分隔正负极，避免两极直接接触造成短路，同时保证锂离子内部迁移，实现充放电过程。隔膜的结构和性能直接影响电池的容量、循环以及安全性等。供需：当前行业扩产明显谨慎，26年新增产能主要来自投产项目爬坡+海外项目投产。隔膜行业25年产能利用率底部企稳，龙头厂商满产满销。格局：二三线企业上量速度非常快，龙头份额正在被压缩，行业扩产也明显谨慎，设备交付周期+产能爬坡周期都相对比较长，起码得一年以上，所以竞争格局和供需格局都相对较好。

　　电解液：配方：由于不同类型电池性能要求不一，需要多样化的电解液配方来支撑，在电池厂不掌握配方的情境下，电解液厂能获取较高的配方价值。六氟磷酸锂：电解液最核心的原材料，成本占比约50%左右，电解液价格和6F价格高度趋同。6F是典型的标准品，周期属性明显。供需：全球6F产能集中于头部3家公司，小厂由于成本较高陆续退出，头部市占率将继续提升，行业供需拐点明确。产业集中度较高、市占率稳定，头部企业控产能力较强，竞争格局相对较好。且头部玩家挺价意愿强烈，近期部分企业停产检修，后续有望迎来再次涨价。

　　材料环节，站在当前时点，隔膜相对会更好一些，主要是格局比较好，基本没有扩产计划、扩产也相对较慢，其他环节的线F主要也是格局比较好最近又有停产检修动作、可能后续会迎来涨价，铁锂环节现在感觉还是个股阿尔法机会多些。

　　固态电池今年预计也催化颇多，产业迎来布局试点。作为新一代电池技术，固态电池有望提升安全性、能量密度和应用场景，进而引发行业革命。政策端目前还是固态电池产业化的比较核心驱动力，国家多部门也是提出要重点支持固态电池发展，剑指27年装车示范性运营。

　　回顾2025年，固态电池在国家大力支持下，头部企业+产业链持续加码，设备和材料端均有突破，中试线也逐步落地，量产进度好于此前预期。行情呈现全面扩容扩散的状态，也进一步发酵至传统锂电设备厂商+材料厂商。展望2026年，年初电芯端开启中期审查，若顺利将步入pack端测试，并开展装车路试验证，下半年建成gwh级量产线年核心催化点在于GWh级量产线的招标+固态相关车型的路试。近期头部电池厂相继启动招标，固态电池产业化已进入提速阶段，同时产业端也正在稳步推进，多家电池厂与整车厂也在加速推进产品下线验证工作。

　　此外，太空领域也是进一步打开了固态电池的想象空间。卫星运行过程中，进入地球阴影区，需要储能系统提供电力，低轨卫星每90分钟就要经历30分钟“极夜”，这30分钟有赖于高能量密度电池需求，如果电池能量密度不够，则卫星会非常笨重，发射成本急剧飙升。此外，太空体系具备真空、极端温差、高辐射等特点，而固态电池具备宽温域的优势，安全性高不起火，抗辐射不产气鼓包，能量密度高、降低发射成本，天然更适配环境复杂的太空领域。

　　材料环节技术方案逐步收敛，硫化物路线仍是普遍的选择。当前来看，硫化物电解质的产业化进展明显提速，低成本方案涌现。竞争格局有所加剧，但未来空间和弹性更大。设备环节作为“卖铲人”有望充分受益新技术周期启动，设备核心变化集中在前段与中段工序。前段工序中广泛采用了干法混料、纤维化、辊压成膜等新工艺，设备价值量大幅提升；中段工序则是新增了等静压等关键工艺，技术难度和价值量也有明显提升；后段工序所需设备变化相对较小，主要是对现有设备提出更高的要求。

　　前段时间固态板块表现较弱，主要受市场风偏影响，目前调整基本到位，后续催化可关注： 1）近期可能会完成招标+订单发放+上车测试 ；2）4月5月一些车展电池展的催化；3）固态电池公司有望在26-27迎来IPO高峰。

　　光伏产业链是指从原材料生产到光伏系统应用的完整产业链条。主材环节包括：硅料、硅片、电池、组件。下游需求端：多为央国企能源集团，一般通过招投标形式采购，对组件价格的影响力较强。

　　首先，硅料环节：高纯多晶硅是光伏产业链中重要的基础原材料。硅料具有明显的化工属性：初始投资高、扩产周期长（1.5-2年）、选址要求高（电耗较大因此主要分布在新疆、四川、云南、内蒙古等低电价地区）、资产较重（固定资产周转率在行业中相对较低）等特点。因此，硅料行业产能的释放节奏主要取决于供应商对未来几年光伏行业需求的预期以及当前硅料的盈利水平。项目投产后一般不会随意启停，导致供给端具备一定刚性。成本是行业的决定性因素。从竞争格局来看：行业集中度较高，CR5在70%左右。

　　其次，硅料的下一环节就是硅片环节：硅片是晶硅薄片，太阳能电池的基底。2016年起单晶硅片得益于成本下降、效率优势扩大份额开始逐步提升。目前已逐步取代多晶硅成为光伏市场主流。硅片企业间成本及品质差异不大，且行业技术迭代已基本结束，因此硅片环节的同质化程度较为严重，硅片生产曲线趋于扁平，各家成本差异逐步缩窄，单瓦净利水平相近。硅料价格占据硅片的主要成本：过去几年时间来看，硅片单瓦盈利走势与上游硅料紧缺程度相关性较强。在硅料紧缺的情况下，硅片相对电池片环节来说也供应紧张，单瓦盈利较高；在硅料供给宽松后，硅片供给也转为宽松，单瓦盈利随之下降。从竞争格局来看：行业呈现“两超多强”，海外供应商具备少量产能。

　　接着，就是电池片环节。2015-2017年，PERC逐步替代BSF；2023年以来，TOPCon逐步替代PERC。目前TOPCon是主流，但BC等新技术也在快速的发展。转换效率+成本是电池片的核心指标：电池片计价单位“元/W”，转换效率越高，单片功率越高，分母就越大，单位成本就越低。因此，电池片技术发展的核心是提升转换效率+降低成本，电池片技术的迭代取决于终端度电成本的下降，在转换效率提升的同时还需要控制成本。从竞争格局来看：电池片环节厂商较多，行业集中度较为分散，玩家包括专业化电池厂商+一体化组件厂商。近年来，一体化组件厂商占比快速提升，专业化中有技术优势的企业市占率也有所提升。

　　之后，就是主材最后一个环节，组件环节。组件由电池片、背板、玻璃、封装材料、边框、接线盒等组成。组件是光伏产业链的价值输出端，是上游各产品的集成，直接面向开发商，手握终端客户资源。组件环节轻资产，但资金占用高（电站投标需保证金、组件交付需质保金），对供应链管理和销售能力要求高。核心壁垒：品牌+渠道+供应链铸就产品溢价，可靠度认证和高效产品迭代能力直接影响组件获单能力。竞争格局：一二线厂商盈利差异较大。头部厂商具备资金、成本、营销、渠道、品牌优势，盈利能力显著优于二线厂商。头部公司的先发优势已经确立，并且与其他企业正逐步拉开差距。

　　最后从价格角度来看，近期硅料市场活跃度维持低位，成交价格进一步走低。电池片方面，虽国内外订单相对稳定，但价格仍跟随成本线下降。组件方面，近期国内市场价格平稳。但从市场需求层面来看，整体终端需求仍维持在低位运行，市场缺乏明确的增量动能。

　　当前光伏板块核心驱动因素有以下几点：一是“反内卷”：“反内卷”或提升至国家战略行动高度。其中，光伏行业成为本轮“反内卷”的重点行业之一。目前反内卷仍在推进过程中，但过程中也存在许多问题和卡点，仍需给予一定的时间。二是太空光伏：ITU规则下低轨资源先到先得，太空资源已经成为大国博弈的新战场。作为地外飞行器重要的能源供应方式，太空光伏有望受益于全球商业航天热潮。此外，地面算力运营成本攀升，太空算力优势有所凸显，有望给光伏板块带来更大的增量。

　　光伏板块目前预期相对较低，后续美国总统访华有望成为重要观测节点，若中美关税改善有望给板块带来一定的提振。

　　半导体产业链可分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三大流程，半导体材料是在晶圆制造和封装测试过程中使用的各种材料的总称。半导体材料是半导体产业链的基石，具有产业规模大、细分品类多、技术门槛高等特点。

　　在晶圆制造过程中，主要使用硅片、光刻胶、溅射靶材、CMP抛光材料、光掩膜版、电子气体和湿电子化学品等。在封装测试过程中，需要将晶圆切割成裸片并封装成芯片，主要包括封装基板、环氧塑封料、电镀液、引线框架、键合金属线等。

　　其中，硅片、光刻材料、掩膜版、电子特气的占比相对较高。以2023年为例，硅片市场在晶圆制造材料市场中占比位列第1位，光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位。抛光材料、前驱体材料、湿电子化学品、溅射靶材等材料占比均在2%-7%之间。同时，各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个，关键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点。

　　半导体作为信息科技产品的基础性、关键性器件，广泛应用于消费电子、汽车、工业设备等领域，与宏观经济周期密切相关，此外由于人工智能、物联网、5G和智能驾驶等新兴行业的快速崛起，半导体行业还呈现出一定的成长性。半导体材料作为半导体行业的上游支撑环节，与下游全球半导体市场景气共振。

　　此外，美国对中国的半导体制裁是近年来中美科技竞争的核心领域之一，其本质是技术霸权与国家安全焦虑的叠加，但效果呈现“双刃剑”特征：短期内压制中国先进技术发展，长期却加速中国产业链自主化进程。我国政府持续出台系列政策并加大资金投入推动产业自主发展与创新，当前我国半导体产业国产化率正逐步提升，但在先进制程相关关键软件、设备、材料和零部件等领域仍存大量环节亟待国产化突破。

　　硅片作为半导体芯片的基础衬底材料，对于纯净度、表面平整度、清洁度和杂质含量的要求非常高。生产流程较为复杂，各环节设备技术壁垒极高。硅片持续向大尺寸方向发展，当前半导体主要使用8英寸（200mm）和12英寸（300mm）大硅片。

　　硅片已初步实现国产化，但大硅片的国产替代仍任重道远。8英寸硅材料在车规级、电子消费品等领域市场需求相对稳定，12英寸硅片广泛应用于逻辑与存储芯片等制造领域。AI及高性能计算等新兴技术的发展，极大地推动了12英寸硅材料的需求，未来国产替代空间较大。2025年全球硅晶圆出货量增长5.8%，增长势头有望延续至2028年。

　　竞争格局：全球硅片市场呈现出高度集中的竞争格局。根据SEMI数据统计，全球硅片前五大制造厂商市场占有率达到90%以上，我国主要的生产商在全球占比相对较少。

　　需求端，2026年预计AI仍为核心驱动力，300mm硅片需求随客户产能释放逐步回升，NAND内存因层数提升带动硅片投入增长，非中国市场有望恢复；200mm需求持续萎缩。供给端，行业产能增速放缓，聚焦300mm产能优化，200mm产能逐步退出。

　　好的那么现在我们得到了硅片，那么接下来要干什么呢？由于硅片还是非常薄、非常娇贵的，为了避免污染、同时实现导电性，首先要给他加一层氧化膜，这个环节呢需要氧化设备再加上氧气来给他镀膜，起到绝缘的作用；此外，还需要沉积一些带金属物质的膜，来实现导电性。接下来的步骤就是整个芯片制造过程中最难的步骤之一，光刻，光刻之前需要涂胶，那就会用到光刻胶。

　　光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形，从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质，由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成。在紫外光、深紫外光、电子束、离子束等光照或辐射下，其溶解度发生变化，经适当溶剂处理，溶去可溶性部分，最终得到所需图像。

　　市场规模：中国大陆半导体光刻胶市场规模从2019年28亿元增长至2023年64亿元，年复合增长率达23%，预计2028年光刻胶市场规模将达到150亿元，高于全球半导体光刻胶市场规模增速。

　　竞争格局：光刻胶的技术壁垒包括配方技术、质量控制技术和原材料技术，下游企业对微电子化学品供应商的质量和供货能力十分重视，在集成电路下游客户认证周期至少要2-3年时间，但一旦建立供应关系后，不会轻易更换供应商。由于光刻胶具有极高的行业壁垒，因此在全球范围其行业都呈现寡头垄断的局面，前六大厂商就占据了全球光刻胶市场接近90%的份额。目前中国半导体光刻胶国产化水平严重不足，技术差距有2-3代。整体光刻胶高端国产化率约10%，市场规模和利润率都偏小，在客户端导入节奏较快的企业有望受益。

　　涂完胶之后就正式进入光刻环节，核心是把电路图形搞出来，具体操作就是在光刻机里，把紫外光等等光照或辐射，透过一个叫掩膜版的东西，照到光刻胶上面，使被照到光的光刻胶溶解度发生变化，之后再溶解掉可溶性的部分从而实现成像。

　　光掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版。在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，对于光刻工艺的重要性不亚于光刻机和光刻胶。

　　光掩膜版开始向晶圆厂商自产为主转变。28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂且难度大，用于芯片制造的掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，自制掩模版可防止技术泄露，如英特尔、三星、台积电等先进制程晶圆制造厂商的掩模版均主要由自制掩模版部门提供。对于28nm以上较为成熟的制程，为了在保证技术满足需求的同时降低成本，芯片制造商更倾向于向独立的第三方掩膜版制造商采购掩膜版。

　　竞争格局：根据SEMI的数据，在全球半导体掩膜版市场中，晶圆厂自建的掩膜版工厂占据了65%的市场份额，而独立的第三方掩膜版制造商则占据了35%的市场份额。从景气度看，掩模版下游需求旺盛，生产接近满载，订单相对强劲。

　　但是通过光刻步骤，还只是把电路图印在了光刻胶上面，怎么将电路刻在硅片上面呢？这就会用到刻蚀，目前主要以等离子体干法刻蚀为主，简单来讲就是，在蚀刻机里面，打入一些气体，使他们电离，产能一些带点离子，这些离子会跟晶片表面发生化学反应，但是有光刻胶的地方没有反应，这样就把电路图刻在了晶片上面了。但是我刚才第一步给晶片上面加的绝缘和导电的薄膜也被弄掉了，所以还需要经历离子注入这一环节，来提升导电性。可以看出，在芯片制造过程之中，很多道供需都需要用到各种气体。

　　全球工业气体稳步增长。工业气体作为现代工业的基础原料，市场规模与全球工业发展水平息息相关，全球工业发展有所放缓，但总体仍稳步增长，全球工业气体的市场规模亦随之稳步增长。随着半导体产业的快速发展，全球电子气体的市场规模持续攀升。电子气体包括电子大宗气体及电子特种气体，随着芯片向3D NAND及HBM的多层结构、先进制程以及先进封装方向发展，电子气体需求未来有望持续增长。

　　竞争格局：全球电子气体行业的集中度高，主要集中在美、日、韩等发达国家与地区。全球从事电子气体业务的公司大约有30家，主要分布在美国、日本、欧洲以及韩国等国家和地区，目前占据了全球电子气体市场80%以上的份额。我国电子特气行业仍主要由国际巨头占据，内资企业发展迅速，其特气业务收入已具备规模性。据中商产业研究院，我国电子特气国产化率由18年的9%预计增至25年的25%。

　　这只是一层的制作，芯片成品会有很多层组成，每层制作完成后都需要进行抛光，相当于每盖一层楼都需要把地面找平，不然楼会建歪，那么CMP就是把每层弄平的工人。

　　化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺，是通过抛光垫将抛光液中的研磨粒子传送到晶圆表面，对晶圆表面进行均匀平坦化的关键工艺技术，具体过程包括化学腐蚀和机械研磨两个步骤。CMP抛光材料包括有抛光垫、抛光液和清洗液等，其中抛光垫和抛光液占据80%以上。

　　产能扩张、存储芯片升级和先进制程推动也影响着CMP抛光材料的需求。如14nm以下逻辑芯片工艺要求的关键CMP工艺将达到20步以上，7nm及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤可能达到30步，使用抛光液种类接近30种，存储芯片由2D NAND向3D NAND演进，也推动CMP工艺步骤近乎翻倍。

　　竞争格局：CMP抛光材料市场集中度较高，竞争格局呈现寡头垄断，主要原因是技术门槛高、新产品的开发周期长、龙头企业专利及产品丰富且客户粘性强。国内企业打破外企垄断，国产替代率加速提升。

　　环氧树脂模塑料（EMC），是用于半导体封装的一种热固性化学材料，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。随着集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，集成电路行业进入“后摩尔时代”，通过先进封装技术提升芯片整体性能已成为趋势。

　　竞争格局：环氧塑封料存在产品结构迭代、单位价值量跃升的逻辑。随着先进IC封装技术的不断发展，对EMC材料的综合性能提出越来越高的要求。但高性能EMC国产化率仅为10-20%左右，先进封装国产化率更低。

　　除了新能源材料和半导体材料以外，中证新材料指数当中还有一些其他材料，由于占比不算特别多，我这里就简单讲一下。

　　首先是消费建材：供给端，地产链步入下行周期以来，建筑材料供给已明显收缩。反内卷+双碳，有望推动尾部产能退出。需求端，存量需求有支撑，城市更新可期。二手房占房产销售比重由2021年的45%增加至2025年的70%。2026年伊始，求实杂志发表多篇关于房地产和城市更新的文章，政策预期强化。尽管行业总量下行，但消费建材龙头凭借供应链、渠道、品牌等竞争优势，市占率逆势提升。

　　其次是玻纤领域：CCL（Copper Clad Laminate），简称覆铜板，是电子信息产业中制造PCB（印刷电路板）的核心基础材料。根据前瞻产业研究院数据，覆铜板占PCB成本约30%，下游PCB的需求是覆铜板涨价及盈利能力释放最为本质的支撑。覆铜板成本结构中，铜箔占比约40-50%，树脂占比约20-30%，玻纤布占比约15-20%。原材料成本价格对覆铜板盈利能力影响较大，历史上，原材料价格上涨往往是覆铜板价格及行业景气上行的直接催化。CCL环节标准化较高，所以CCL厂商能够较为顺畅的向下游传导价格。

　　电子布根据不同厚度可以分为厚布、薄布、超薄布、极薄布等，厚布主要应用领域为汽车电子、工业电子等，薄布/超薄布应用领域主要为服务器、消费电子等，极薄布应用领域主要为高端消费电子，在AI服务器领域目前普遍采用1080及以上的薄布/超薄布规格的电子布。

　　需求受益于AI算力爆发式增长，但供给却有一定滞后性，产能有所挤压，PCB战略材料迎来涨价。消费电子、AI应用等带动集成电路板产量持续增长，普通布下游需求持续向好。伴随CCL基本材料从M6向M7、M8、M9甚至M10的升级，低介电玻纤布(NE)、低介电玻纤二代布（NER）的需求将持续提升，Q布应用的预期也将逐步增强，国产企业正加速特种布的研发升级与产能扩张。

　　新质战斗力提升材料需求的广度和深度。广度方面，一些中高端材料如钛合金、碳纤维复材等快速发展，成熟度和经济性明显提升，逐渐向军工多个领域渗透。深度方面，新材料对武器装备等性能提升和改进起到关键的作用。

　　军贸出海抬升材料需求与盈利弹性。俄乌、巴以、美伊等地缘政治事件强化了各国自身的安全诉求，多国军费进入新一轮开支期，全球军贸市场有望维持较高热度，有望带动上游材料领域需求的提升，并赋予更高的利润空间。

　　大飞机、商业航天、可控核聚变等打开军工材料成长空间。商业航天持续升温、C919产能和交付提速、核聚变获政策支持，军工材料作为产业基础或将同步受益。

　　新材料ETF国泰（159761）跟踪的是中证新材料主题指数。从行业分布来看，中证新材料指数申万一级行业分布主要为电力设备（38%）、电子（26%）、基础化工（16%）、建筑材料（6%）、国防军工（6%）等，覆盖锂电+光伏+半导体等方向的材料。根据基日（2008-12-30）以来的涨跌幅数据，中证新材料指数累计上涨322%，跑赢沪深300指数。

　　截至2026年3月31日，中证新材料主题指数PE估值为29.53倍，位于近五年来的67%分位，估值相对合理。从长期来看，在政策的重点支持下，新材料细分领域有望迎来快速发展，短期流动性和风险偏好扰动不改板块中长期配置价值。

　　Q1 报告提到头部电池厂上修2026年排产预期且产能紧缺。请问这是由海外储能抢装脉冲导致的，还是国内电动车真实内生需求触底反弹？二季度末排产环比能否维持高位？

　　头部电池厂上修排产预期并出现产能紧缺，核心驱动因素是全球储能需求的爆发式增长。国内方面，储能容量电价政策落地后，项目经济性已逐步跑通。海外市场同样表现强劲，大储和户储需求同步高增。

　　新能源车板块对排产的拉动主要来自出口超预期以及单车带电量的提升，国内终端需求目前仍然偏弱。从排产走势来看，二季度末电池厂排产环比将继续提升，整体产能利用率将维持高位，产能紧缺的局面短期内难以明显缓解。

　　Q2 2026-2027年，半固态电池装车对传统电解液单耗的真实影响有多大？市场是否过早地给了隔膜“涨价预期”而忽视了“技术替代风险”的折价？

　　半固态电池装车对传统电解液单耗几乎不会产生实质性影响。一方面是半固态电池的整体装机规模很小，目前仍不足10GWh，相对于全球约3000GWh的市场规模来说，占比微乎其微；另一方面，电解液行业的盈利核心来自于电解质六氟磷酸锂，溶剂环节本身利润微薄，而半固态电池减少的仅是电解液中的溶剂部分，对行业整体盈利的影响可以忽略不计。

　　市场当前对隔膜的涨价预期是基于真实的产业供给与需求匹配关系，而非盲目炒作，且半固态电池现阶段仍然需要使用隔膜，不存在技术替代风险。全固态电池可能会对隔膜体系产生颠覆性影响，但全固态电池的产品定型最快也要在2027年完成，距离大规模商业化应用仍有较长窗口期，技术迭代是一个相对长期且缓慢的过程。

　　Q3 关于“反内卷”政策对光伏行业盈利的实际传导，硅料、硅片环节目前的单吨/单瓦现金利润是否已脱离亏损区间？组件招投标价格最近涨跌情况如何？

　　光伏行业反内卷政策自推出以来，持续引导行业产品品质提升，上游原材料价格在2025年下半年实现了底部回升。但在市场供需关系起主导作用的背景下，硅料、硅片环节当前仍面临库存高企、终端需求偏弱的局面，目前尚处于亏损状态。在反内卷政策不低于成本价投标的指导精神下，叠加上游原材料价格回升带来的成本传导，今年以来组件招标价格整体呈现稳中向上的态势。

　　从最新的招投标数据来看，头部企业的组件报价已回升至0.85-0.9元/W的区间，行业整体均价普遍稳定在0.8元/W左右，较去年同期普遍低于0.8元/W的价格水平有明显提升。

　　Q4 太空光伏与算力是很新的概念，但落地节奏目前不明朗。请问有没有上市公司近期拿到了实质性的、哪怕是样机的低轨卫星光伏组件订单？这部分的业绩贡献时间表具体到哪一年？

　　我觉得回答这个问题之前，首先要讲一下太空光伏电池现在都有哪些选择。主要有三大类，砷化镓电池、晶硅电池、钙钛矿电池。

　　砷化镓：是目前主流的太空光伏选择，抗辐射强、转换效率高、寿命长，综合性能较为出色，但受限于锗和镓产能、原材料价格昂贵、量产能力有限等因素，适用于高价值通信卫星等领域，这块一直是有实质性的订单的。

　　晶硅：具有抗辐射强、可薄片化生产、生产成本较低、使用寿命较短等特点，产业化进展更快，其中P型HJT电池有望凭借超薄化、高比功率和抗辐射等优势逐步渗透至低轨短期任务。

　　钙钛矿：理论接近砷化镓、能质比高、抗辐射能力强于晶硅，但是由于缺乏实际的实证数据以及产业链相对不够成熟，短期的大规模应用仍然有待观察，未来有望成为中长期低轨卫星选择。

　　目前国内应该还是用的砷化镓，晶硅和钙钛矿还没有投入使用，如果国内商业航天实现可回收的话，那么晶硅钙钛矿空间有望打开。

　　Q5 由于AI带来的技术革命，半导体行业景气度较高，您认为在国产半导体材料中哪一个环节在今年可能存在较大的预期差？

　　可能是光刻胶。高端光刻胶国产化率极低，高度依赖日本。近年来，我国在政策端持续发力，推动光刻胶国产化进程，高端光刻胶领域的国内多家公司正处于开发和验证阶段。

　　考虑到我国在核心半导体材料“卡脖子”环节光刻胶的强烈自主可控诉求，我们认为国内光刻胶产业链将迎来重要成长机遇。

　　Q6 中证新材料指数中行业较为分散，且各行业所处的周期并不同步，您认为在当前慢牛的市场环境下，持有ETF能否体现出一定的锐度？

　　我觉得锐度和进攻性可能是不如单一的高景气赛道的。但新材料指数也有其明显的优势，覆盖了锂电、光伏、半导体材料等多个行业，但这种多行业分散化的构成，恰好适配现在这种板块轮动的特征，能够持续捕捉不同阶段的产业主线。而且含量较高的新能源和半导体也均处于景气周期之中。同时，成分股以各细分领域的龙头企业为主，盈利质量和抗周期能力更强

　　相较于单一行业主题ETF的大幅波动，中证新材料ETF的回撤幅度更小，长期复合收益表现更优，同时有效避免了单一行业周期下行的系统性风险。对于投资者而言，它是在产业升级大趋势下，低成本、高效率分享新材料行业整体成长红利的优质工具之一。

　　临沂突降冰雹庄稼、玻璃被砸坏 【 齐鲁晚报·齐鲁壹点旗下短视频产品 】

　　天津一广场“胸口碎大石”表演锤头突然脱把飞出一孩童被砸，当地政府：小朋友没什么大问题；文旅局：若表演涉及盈利性质，需要报备审批

　　近日，天津西青区辛口镇一广场空地，一男一女表演“胸口碎大石”时，锤头突然脱把飞出，砸向围观人群，一孩童被砸。属地天津西青区辛口镇政府回应：现场人员及时进行了处置，被砸中的小朋友没什么大问题。具体该表演是否合法合规，值班人员称并不清楚。

　　今天（11日）苏州人的手机都收到这样一条短信今年5月12日是第18个全国防灾减灾日5月11日至17日为防灾减灾宣传周防灾无小事，安全记心间不妨借着全国防灾减灾宣传周的契机主动学习防灾知识掌握应急避险技能提高自救互救能力地震预警如此重要我们如何才能第一时间接收到呢？

　　24小时内第二架！又一架美军F-35战机在阿曼湾上空发送紧急代码请求降落

　　当地时间5月11日，伊朗媒体PressTV在社交媒体上报道称，24小时内，有第二架美国空军F-35A“闪电II”战斗机在阿曼湾上空飞行时发出7700紧急代码，并转向阿联酋的扎夫拉空军基地进行紧急降落。

　　近日，部分自媒体利用国家气候中心发布的2026年主汛期气候趋势预测的部分结论，指出2026年将迎来史上最热夏天。

　　无忧传媒发布公告：经友好协商，与王暖暖女士正式解约；3年来完成超过300次商务合作

　　5月11日，无忧传媒官方微博发布与王暖暖解约事宜的说明。无忧传媒与王暖暖女士经友好协商，于2026年5月11日正式解约。王暖暖女士主动提出解约的想法后，经公司讨论同意，除已承接且正在执行中的项目将按约定继续履行外，双方即日起正式终止全面合作关系。

　　一、谣言是如何炼成的：从顶替闫妮开始的一场连锁反应金玉婷的事业起点是被一群造谣者硬生生推出来的。2003年春晚倒计时还剩三天，原定闫妮饰演的角色因档期冲突无法到场，导演金越临时找人顶替，金玉婷接到这个任务时连剧本都没看过。她用了不到72小时，把自己焊进了全国观众的记忆里。

　　浓烟滚滚，热浪灼人。我踹开洗手间门的瞬间，看见她瘫坐在湿滑的地砖上。脸被熏得发黑，咳嗽得蜷成一团。我冲进去，扯下领带浸湿捂住她的口鼻。“苏总！能走吗？”我大声喊。她眼神涣散，摇了摇头。火舌在走廊那头咆哮，时间不多了。我一咬牙，弯腰把她架起来。